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双组份导热硅灌封胶价格实在,品质保证，规格齐全,服务上乘深圳生产厂家请选择深圳市跨越电子有限公司。公司专业多年从事电子导热材料的研发生产和销售，是一家信誉好、质量好、服务好的高新企业团队。
生产的双组份导热硅灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS和UL的使用要求。
使用工艺 ：
????1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。?
????2、混合时，应遵守A组分：?B组分?=?1：1的重量比。
????3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
????4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
包装规格：
20Kg/套。(A组分10Kg?+B组分10Kg)
贮存及运输：
　1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
　2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
??3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。